半导体封装设备抓取机械手系统专利登记公告

专利名称：半导体封装设备抓取机械手系统

摘要：本发明涉及半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014497.3

专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：赵新民

主权项：一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于：包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧和抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块；所述机械抓手装置呈对称结构位于压板的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块的两端嵌有爪子，所述导杆固定块上设有穿孔，所述导杆上套有第一弹簧并透过所述穿孔固定于抓手固定块上；所述抓取气缸装置的气爪为水平开合结构置于基板的

专利地区：江苏