导热硅胶片及其制造方法专利登记公告

专利名称：导热硅胶片及其制造方法

摘要：本发明涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014660.6

专利申请（专利权）人：苏州领胜电子科技有限公司

专利发明（设计）人：曾芳勤

主权项：导热硅胶片，其特征在于，包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。

专利地区：江苏