发光装置封装件专利登记公告

专利名称：发光装置封装件

摘要：本发明公开了一种发光装置封装件。发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架包括设置在腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和发光装置芯片；透光包封层，填充在腔中；透光帽状构件，设置在腔中并且阻止包封层接触所述多条键合引线。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014669.7

专利申请（专利权）人：三星LED株式会社

专利发明（设计）人：朴钟吉;俞在成;张成旭;金兑圭;李邦元

主权项：一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，所述引线框架包括设置在所述腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在所述安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和所述发光装置芯片；透光包封层，填充在所述腔中；以及透光帽状构件，设置在所述腔中并且阻止所述包封层接触所述多条键合引线。

专利地区：韩国