晶片封装体及其形成方法专利登记公告

专利名称：晶片封装体及其形成方法

摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一导电垫结构，位于该基底的该第一表面上；一介电层，位于该基底的该第一表面与该导电垫结构之上，其中该介电层具有一开口，该开口露出部分的该导电垫结构；以及一覆盖层，位于该介电层之上，且填入该开口。本发明可有效提升晶片封装体的可靠度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210015337.0

专利申请（专利权）人：精材科技股份有限公司

专利发明（设计）人：楼百尧;刘沧宇;林佳升;洪子翔

主权项：一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一导电垫结构，位于该基底的该第一表面上；一介电层，位于该基底的该第一表面与该导电垫结构之上，其中该介电层具有一开口，该开口露出部分的该导电垫结构；以及一覆盖层，位于该介电层之上，且填入该开口。

专利地区：台湾