连接材料和半导体装置专利登记公告

专利名称：连接材料和半导体装置

摘要：本发明涉及连接材料和半导体装置，本发明提供的连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210016489.2

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：林宏树;今野馨;平理子

主权项：一种连接材料，其特征在于，其是含有粘合剂(A)、填料(B)以及添加剂(C)的连接材料，把所述填料(B)和所述添加剂(C)按照与所述连接材料中的重量比相同的重量比来进行混合、加热成型而得到的成型体的热导率为40W/mK以上。

专利地区：日本