一种锡铋银系无铅焊料专利登记公告

专利名称：一种锡铋银系无铅焊料

摘要：本发明涉一种锡铋银系无铅焊料，其特征在于它的组分及其重量百分比为：Bi：1.0～4.0％；Ag：0.1～0.5％；Zn：0.05～1.0％；Cu：0～1.0％；其余为Sn(各个元素的纯度不低于99.99％)。Sn-Bi-Ag系焊料合金具有较低的熔点，最低达到205℃左右，较高的拉伸强度而又不损失延展性，最大拉伸强度达到70MPa左右，而且Ag的含量较低，大大降低了焊料的成本。可作为替代传统Sn-37％Pb焊料的无铅焊料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210017541.6

专利申请（专利权）人：天津大学

专利发明（设计）人：刘永长;王珣;董治中

主权项：一种锡铋银系无铅焊料制备方法，其特征在于原料组分及其重量百分比为：Bi：1.0～4.0％；Ag：0.1～0.5％；Zn：0.05～1.0％；Cu：0～1.0％；其余为Sn。

专利地区：天津