密封用精密多孔底板的冲压成形方法专利登记公告

专利名称：密封用精密多孔底板的冲压成形方法

摘要：本发明提供了一种密封用精密多孔底板的冲压成形方法，所述方法是用带料经过压力机的作用使模具的上模和下模产生相互运动，带料在压力机的作用下，经过以下步骤完成底板的冲压成形：第1步冲孔，第2步导正，第3步导正，第4步冲废料，第5步空步，第6步空步，第7步冲废料，第8步空步，第9步冲预孔，第10步冲预孔，第11步空步，第12步挤台，第13步空步，第14步挤筋，第15步空步，第16步空步，第17步精冲孔，第18步空步，第19步落料；本发明具有生产效率高、尺寸精度高、质量一致性好等特点，能有效保证底板上孔的位置精度和

专利类型：发明专利

专利号：CN201210017594.8

专利申请（专利权）人：中国振华集团群英无线电器材厂

专利发明（设计）人：莫连敏;赵道明;尹毅;余正强;张红林;胡应敏

主权项：一种密封用精密多孔底板的冲压成形方法，其特征在于：是用带料经过压力机的作用使模具的上模和下模产生相互运动，带料在压力机的作用下，经过以下步骤完成底板的冲压成形：第1步，冲孔；第2步，导正；第3步，导正；第4步，冲废料；第5步，空步；第6步，空步；第7步，冲废料；第8步，空步；第9步，冲预孔；第10步，冲预孔；第11步，空步；第12步，挤台；第13步，空步；第14步，挤筋；第15步，空步；第16步，空步；第17步，精冲孔；第18步，空步；第19步，落料。

专利地区：贵州