基板的连接方法以及半导体装置的制造方法专利登记公告

专利名称：基板的连接方法以及半导体装置的制造方法

摘要：本发明涉及一种基板的连接方法以及半导体装置的制造方法，该基板的连接方法包括如下工序，即：准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板在第一基板的第一区域和第二区域内具有第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同；对所述第一布线基板进行加热而使之弯曲的工序；将第三基板的第三布线、和所述第一布线基板的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述

专利类型：发明专利

专利号：CN201210017983.0

专利申请（专利权）人：精工爱普生株式会社

专利发明（设计）人：近藤学

主权项：一种基板的连接方法，其特征在于，包括如下工序：准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板具有位于第一基板的第一面的第一区域和第二区域内的第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同；将第二基板所具备的第二金属布线、和位于所述第一布线基板的所述第一区域内的所述第一金属布线电接合的工序；对所述第一布线基板进行加热，从而在所述第一区域和所述第二区域之间使所述第一布线基板弯曲的工序；将位于第三基板的第

专利地区：日本