树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置专利登记公告

专利名称：树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置

摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210018456.1

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：大久保光;田中伸树;渡部格

主权项：一种树脂组合物，其作为粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用，其特征在于，至少含有填充材料(A)、下述化合物(B)、热自由基引发剂(C)以及由下述通式(5)表示的丙烯酸酯化合物(E)，且实质上不含光聚合引发剂，化合物(B)：为在主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构，且至少具有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物，上式中，X1为?O?、?COO?或?OCOO?，R1为碳原子数1～6的烃基，m为1以上且50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异，上式中，R2为?C2

专利地区：日本