焊接填充材料专利登记公告

专利名称：焊接填充材料

摘要：本发明涉及焊接填充材料，其特征在于具有下列化学组成（数据为重量％）：0.05-0.15C，8-11Cr，2.8-6Ni，0.5-1.9Mo，0.5-1.5Mn，0.15-0.5Si，0.2-0.4V，0-0.04B，1-3Re，0.001-0.07Ta，0.01-0.06N，0-60ppmPd，最多0.25P，最多0.02S，余量为铁和由于生产带来的不可避免的杂质。该材料具有突出的性能，特别是良好的蠕变强度/抗蠕变性，良好的耐氧化性和非常高的韧性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210018532.9

专利申请（专利权）人：阿尔斯通技术有限公司

专利发明（设计）人：M.Y.纳茨米;C.P.格德斯;A.屈恩茨勒;S.凯勒

主权项：?焊接填充材料，其特征在于以重量%计具有下列化学组成：0.05?0.15?C，8?11?Cr，2.8?6?Ni，0.5?1.9?Mo，0.5?1.5?Mn，0.15?0.5?Si，0.2?0.4?V，0?0.04?B，1?3?Re，0.001?0.07?Ta，0.01?0.06?N，0?60ppm?Pd，最多0.25?P，最多0.02?S，余量为铁和由于生产带来的不可避免的杂质。

专利地区：瑞士