光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物和光学用丙烯酸类压敏粘合带专利登记公告

专利名称：光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物和光学用丙烯酸类压敏粘合带

摘要：本发明涉及光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物和光学用丙烯酸类压敏粘合带。本发明涉及光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物；以及包括包含光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层的光学用丙烯酸类压敏粘合带。所述光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物包含：100质量份丙烯酸类聚合物(A)；1-70质量份(甲基)丙烯酸类聚合物(B)；和1-50质量份氢化增粘树脂(C)。所述丙烯酸类聚合物(A)包含在其骨架中具有氮原子的乙烯基类单体作为单体单元，并且基本上不包括含羧基单体；所述(甲基)丙烯酸类聚合物(B)具有1,000以上至小于3

专利类型：发明专利

专利号：CN201210020306.4

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：秋山淳;冈本昌之;重富清惠;山形真人

主权项：一种光学用丙烯酸类压敏粘合剂组合物，其包括：100质量份丙烯酸类聚合物(A)，所述丙烯酸类聚合物(A)包含在其骨架中具有氮原子的乙烯基类单体作为单体单元，并且基本上不包括含羧基单体；1?70质量份(甲基)丙烯酸类聚合物(B)，所述(甲基)丙烯酸类聚合物(B)具有1,000以上至小于30,000的重均分子量；和1?50质量份氢化增粘树脂(C)。

专利地区：日本