陶瓷电子部件专利登记公告

专利名称：陶瓷电子部件

摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件，尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23、24)包括基底层(35)和覆盖基底层的Cu镀层(36)。当基底层(35)的间隙区域侧的端部位置上的Cu镀层(36)的厚度为t、从基底层(35)的间隙区域侧的端部到Cu镀层(36)的间隙区域侧的端部的距离为d时，满足0.1≤t/d≤0.5。如此，通过伸长Cu镀层(36)，从

专利类型：发明专利

专利号：CN201210020714.X

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：佐藤浩司;真田幸雄;小川诚;西坂康弘

主权项：一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷体，其具有相互对置的第一主面及第二主面、相互对置的第一侧面及第二侧面、相互对置的第一端面及第二端面，且所述第二主面朝向安装面侧；第一外部电极，其配置在所述陶瓷体的所述第一端面侧的位置上且达到至少所述第二主面上；第二外部电极，其配置在所述陶瓷体的所述第二端面侧的位置上且达到至少所述第二主面上，所述第一外部电极与所述第二外部电极配置成在所述第二主面上隔着规定的间隙区域而相互对置，所述第一外部电极及所述第二外部电极包括基底层和覆盖所述基底层的由至少一层构成的Cu镀层，在所述第一外部

专利地区：日本