基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺专利登记公告

专利名称：基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺

摘要：本发明公开了一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺，该工艺首先对DBC基板表面进行清洗预处理；然后对预处理后的DBC基板进行电镀镍处理；最后，彻底清洗后，在镀镍的DBC基板表面采用磁控溅射法做镀银处理。本发明具有如下有益效果：(1)电镀镍后磁控溅射银的DBC基板使用纳米银焊膏在高温烧结时，DBC基板表面的金属铜不会发生氧化反应，即不会渗出银镀层表面；(2)纳米银焊膏在烧结后，纳米银焊膏与电镀镍后磁控溅射银的DBC基板结合强度好；(3)绿色环保，不会对环境产生不良影响。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210023335.6

专利申请（专利权）人：天津大学

专利发明（设计）人：徐连勇;陈露;陆国权;荆洪阳;韩永典

主权项：一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺，其特征在于，该工艺按照以下步骤进行：a.对DBC基板表面进行清洗预处理；b.对预处理后的DBC基板采用电化学方法进行电镀镍处理，所述镍电镀液由以下配方组成：硫酸镍250～350g/L、氯化镍40～50g/L、硼酸35～45g/L，于50～60℃温度下保持15～25mA/cm2的阴极电流密度5～10min，阴极和阳极面积比为1∶1，电镀过程中对镍电镀液进行搅拌；c.对电镀镍后的DBC基板表面采用磁控溅射法做镀银处理：(1)对电镀镍后DBC基板使用流水清洗；

专利地区：天津