无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法专利登记公告

专利名称：无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法

摘要：本发明公开了一种无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法。该无卤无铅免洗助焊剂由如下重量百分比的组分组成：有机酸1.0～10.0％、高沸点溶剂0.2～8.0％、戊二醛0.05～5.0％、表面活性剂0.05～3.0％、余量为助焊剂溶剂。本发明无卤无铅免洗助焊剂润湿力强，可焊性优越，可提高无铅焊料的焊接性能，焊后板面残留物少，且铺展均匀，无须清洗，表面绝缘电阻高。另外，该无卤无铅免洗助焊剂不含卤素，在焊接过程中，无刺激性气味，烟雾小，焊点光亮，无环境污染，焊后板面残留物少，板面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，表面绝缘

专利类型：发明专利

专利号：CN201210024366.3

专利申请（专利权）人：深圳市兴时达科技产品有限公司

专利发明（设计）人：吴亚军;吴超

主权项：一种无卤无铅免洗助焊剂，由如下重量百分比的组分组成：余量为助焊剂溶剂。FDA0000133937250000011.tif

专利地区：广东