带有V型槽的微小硅片的切断方法专利登记公告

专利名称：带有V型槽的微小硅片的切断方法

摘要：本发明公开了一种带有V型槽的微小硅片的切断方法，先将微小硅片的Y方向上通过腐蚀的方法制作出两条横槽，且横槽的深度比V型槽的深度深，再将微小硅片放在左右支架上，再利用撞块轻轻敲压微小硅片的位于左、右支架之间的部位，将微小硅片断成三段。本发明切断微小硅片后断口截面平整，不损坏原有的V型槽体及表面，操作简单方便。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210025574.5

专利申请（专利权）人：安徽白鹭电子科技有限公司

专利发明（设计）人：汪东生;梁强

主权项：一种带有V型槽的微小硅片的切断方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）准备好左支架和右支架及一块用于冲撞的撞块，撞块的下端呈锥形结构；（2）在微小硅片上的Y方向上设有两个横槽，横槽的深度比微小硅片上X方向的V型槽的深度要深；（3）将微小硅片放置在左、右两个支架上，且左、右两个支架之间有间距，使微小硅片上Y方向上的两个横槽与左、右支架的内侧边正好对应；（4）用撞块轻轻敲压微小硅片的位于左、右支架之间的部位，将微小硅片断成三段。

专利地区：安徽