线路板导电胶和单双面多层印刷电路板及制作方法专利登记公告

专利名称：线路板导电胶和单双面多层印刷电路板及制作方法

摘要：本发明公开了一种用于线路板塞孔导通的导电胶，包含重量比为：5％～29％的(A)耐高温树脂、至少包含70％～5％的(B)锡或锡合金导电粒子和余量的(C)其它金属或非金属的导电粒子；用该导电胶制作双面多层印刷电路板及制作该电路板的方法，其中将一面铜箔以低温预压在绝缘基材的任意一面，形成单面覆铜基料；加工导通孔，将另一面铜箔复合在绝缘基材的另一面上，导通孔形成；将上述含5％～29％体积的耐高温树脂、含5％～70％的锡及锡合金粒子和导电粒子的导电胶施印在所述的凹槽中固化，令两面铜箔电连接；加工双面电路板两面的线路

专利类型：发明专利

专利号：CN201210026233.X

专利申请（专利权）人：吴祖

专利发明（设计）人：吴祖

主权项：一种用于线路板塞孔导通的导电胶，包含重量比为：5％～29％的(A)耐高温树脂、至少包含70％～5％的(B)锡或锡合金导电粒子和余量的(C)其它金属或非金属的导电粒子。

专利地区：广东