用于电子元器件的温度应力极限评估方法专利登记公告

专利名称：用于电子元器件的温度应力极限评估方法

摘要：一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括如下步骤：对样本进行筛选；对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；对样本分为两组：控制组和测试组；控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候，控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力，进行温度应力极限评估试验；数据分析并得出结论。本发明的有益效果是：采用温度步进方式进行极限评估试验，得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式，以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围，满足更高的宇

专利类型：发明专利

专利号：CN201210026786.5

专利申请（专利权）人：电子科技大学;中国空间技术研究院

专利发明（设计）人：董宇亮;毋俊玱;张洪伟;徐军;姜宝钧;张小川;付琬月

主权项：一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括以下步骤：步骤1，样品选取；步骤2，?对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；步骤3，将样本分为两组：对比组和实验组；对比组用于与实验组进行对比，当对实验组的样品进行电测试的时候，对比组的样品也需要进行电测试；步骤4，对实验组样品施加温度应力，进行温度应力极限评估实验；步骤5，数据分析并得出结论；其特征在于：所述的步骤4需要先确定以下参数：确定施加温度起始点，温度起始点设置在20℃至30℃范围或者在实验样品可靠性有充分保证的前提下，可以设置为接近规

专利地区：四川