电镀用阳极组件和电镀装置专利登记公告

专利名称：电镀用阳极组件和电镀装置

摘要：一种电镀用阳极组件和电镀装置。所述电镀用阳极组件包括：阳极面板；多个支撑线，所述支撑线的第一端固定在阳极面板的边缘区域；支撑杆，一端固定在阳极面板的中间区域，所述支撑杆上设置有滑动装置和止位装置，所述支撑线的第二端固定在所述滑动装置上；所述支撑线的第二端随滑动装置一起移动，且当所述滑动装置通过止位装置进行固定后，所述支撑线使所述阳极面板处于弯曲状态。本发明可以在半导体晶圆的中央区域及周围区域形成均匀的金属层或薄膜，最终改善电镀的质量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210027561.1

专利申请（专利权）人：南通富士通微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：丁万春

主权项：一种电镀用阳极组件，其特征在于，包括：阳极面板；多个支撑线，所述支撑线的第一端固定在阳极面板的边缘区域；支撑杆，一端固定在阳极面板的中间区域，所述支撑杆上设置有滑动装置和止位装置，所述支撑线的第二端固定在所述滑动装置上；所述支撑线的第二端随滑动装置一起移动，且当所述滑动装置通过止位装置进行固定后，所述支撑线使所述阳极面板处于弯曲状态。

专利地区：江苏