光电互感器用绝缘封装材料专利登记公告

专利名称：光电互感器用绝缘封装材料

摘要：光电互感器用绝缘封装材料，由A、B两种组分混合组成，制备方法如下：（1）制备自制多元醇：将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜，通氮气，升温回流，至无回流后降温出料；（2）制备A组分：将自制多元醇、促进剂、消泡剂、抗氧剂加入混合釜，升温搅拌，抽真空脱水，冷却至常温，过滤；（3）制备B组分：将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中，充氮气，升温搅拌，缓慢加入促进剂和自制多元醇，保温后出料；（4）将A与B组份混合搅拌均匀，真空脱泡后室温固化即可。本发明在封装过程中对湿气不敏感，固化收缩应力小

专利类型：发明专利

专利号：CN201210028457.4

专利申请（专利权）人：无锡东润电子材料科技有限公司

专利发明（设计）人：张静;殷争艳

主权项：光电互感器用绝缘封装材料，由A、B两种组分混合组成，其特征在于，具体制备方法如下：????（1）首先制备自制多元醇：将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜中，通氮气保护，经升温在反应釜中保持180~240℃的温度回流，至无回流后，降温至40~50℃，出料，得到自制多元醇；????（2）制备A组分：将下述各组分按照质量百分比混合，加入混合釜中，升温搅拌至100~110℃，抽真空至?0.1Mpa以下，脱水15~30min，再冷却至常温，过滤放料得A组分，各组分及质量百分数为：自制多元

专利地区：江苏