微机械加工的麦克风和多传感器及其制造方法专利登记公告

专利名称：微机械加工的麦克风和多传感器及其制造方法

摘要：一种从硅或绝缘体上硅结构(SOI)晶片形成的微机械加工的麦克风。从晶片的顶硅层形成用于麦克风的固定的传感电极。通过淀积至少一个氧化物层、形成结构、然后通过贯穿顶硅层形成的沟槽从顶硅层的背面去除在该结构下面的氧化物的一部分，来在顶硅层的正面上形成多个多晶硅麦克风结构。这些沟槽允许声波从顶硅层的背面到达隔膜。在SOI晶片中，贯穿底硅层和中间氧化物层形成空腔，以暴露用于去除氧化物并允许声波到达隔膜的沟槽。可以在相同的晶片上形成惯性传感器，并且使用基本上与对应的麦克风结构相同的工序基本同时地形成多个惯性传感器结构

专利类型：发明专利

专利号：CN201210028878.7

专利申请（专利权）人：模拟设备公司

专利发明（设计）人：约翰·R·马丁;蒂莫西·J·布劳斯尼汉;克雷格·考尔;托马斯·努南;贾森·魏戈尔德;张欣

主权项：一种麦克风，包括：包括导电背板的晶片，所述背板具有朝向所述晶片的背面空腔的开口；由所述背板支持的多个导电隔膜特征，所述多个导电隔膜特征包括：周围物、隔膜、以及至少一个将所述隔膜耦合到所述周围物的弹簧，所述隔膜与所述周围物间隔开，以及至少一个在所述背板和所述周围物之间的氧化物层，以便电气隔离所述隔膜和所述背板，其中所述背板和所述隔膜能电容耦合以用于感应所述隔膜的振动。

专利地区：美国