一种混合电路测试夹具专利登记公告

专利名称：一种混合电路测试夹具

摘要：本发明公开了一种混合电路测试夹具，包括金属框架，其特征在于，所述金属框架包括前侧立面、后侧立面、左侧立面、右侧立面和下底面，在前侧立面和后侧立面的上端分别设有导轨槽，两导轨槽内的导轨上设置有可移动的两块印制线路板，两块印制线路板分别装有双列引脚的方形插座，所述引脚通过印制线路板的焊接面上的印制线路连接到印制线路板上靠近左侧立面和右侧立面的圆孔插座，圆孔插座再通过连接插头和连接导线连接到测试仪器上。本发明能够适应各种不同单列或双列直插封装尺寸的混合集成电路的测试夹具，解决了测试夹具的通用性问题以及夹具的可重

专利类型：发明专利

专利号：CN201210029647.8

专利申请（专利权）人：工业和信息化部电子第五研究所

专利发明（设计）人：刘群兴;龙梓峰;李树辉

主权项：一种混合电路测试夹具，包括金属框架，其特征在于，所述金属框架包括前侧立面、后侧立面、左侧立面、右侧立面和下底面，在前侧立面和后侧立面的上端分别设有导轨槽，两导轨槽内的导轨上设置有可移动的两块印制线路板，两块印制线路板分别装有双列引脚的方形插座，所述引脚通过印制线路板的焊接面上的印制线路连接到印制线路板上靠近左侧立面和右侧立面的圆孔插座，圆孔插座再通过连接插头和连接导线连接到测试仪器上。

专利地区：广东