使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法专利登记公告

专利名称：使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法

摘要：使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法，涉及使用电磁场分析仿真技术设计射频集成电路的方法的技术领域。本发明包括如下步骤：按照系统设计要求，制定射频芯片的设计性能要求；根据上一步的设计性能要求，设计电路原理图，仿真电路确定原理图中各器件的参数；根据电路原理图，进行设计规划检查，得到版图；对电路原理图进行三维快速电磁场仿真；对仿真结果与预设值进行比对，若判断为是，则执行结束；若判断为否，则返回第二步重新仿真。本发明改进了现有的设计流程，简化了三维模型的提取与转换过程，提高了三维电磁场仿真的速度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210030360.7

专利申请（专利权）人：苏州芯禾电子科技有限公司

专利发明（设计）人：凌峰;代文亮;叶宇诚

主权项：使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法，其特征在于包括如下步骤：第一步：按照系统设计要求，制定射频芯片的设计性能要求；第二步：根据第一步的设计性能要求，设计电路原理图，仿真电路确定原理图中各器件的参数；第三步：根据第二步的电路原理图，进行设计规划检查，得到版图；第四步：对第三步的电路原理图进行三维快速电磁场仿真；第五步：对第四步的仿真结果与预设值进行比对，若判断为是，则执行结束；若判断为否，则返回第二步重新仿真。

专利地区：江苏