用于导电体的接触系统专利登记公告

专利名称：用于导电体的接触系统

摘要：本发明用于导电体的接触系统，涉及用于连接导体(21、22)、尤其是连接用于承载高电流强度的电导体的接触装置，其中所述接触装置具有第一元件和第二元件(31、32)、尤其是第一环和第二环，所述第一元件和第二元件(31、32)具有用于容纳第一导体(21)的内槽和用于容纳到空心柱形的第二导体(22)中的外部轮廓，其中所述元件分别具有环绕着内槽的接触元件(4)，所述接触元件在垂直于被所述元件(31、32)包围的内槽的方向上从相应元件(31、32)凸出并且在所述元件之间分别设置有槽，以便容纳相应其它元件的接触元件(4

专利类型：发明专利

专利号：CN201210031124.7

专利申请（专利权）人：ABB技术有限公司

专利发明（设计）人：M·曼;T·尚伯格;J·斯卡拉比施

主权项：用于连接导体(21、22)、尤其是连接用于承载高电流强度的导电体的接触装置，其中所述接触装置具有第一元件和第二元件(31、32)、尤其具有第一环和第二环，所述第一元件和第二元件(31、32)具有用于容纳第一导体(21)的内槽和用于容纳到空心柱形的第二导体(22)中的外部轮廓，其中所述元件(31、32)分别具有环绕着所述内槽的接触元件(4)，所述接触元件(4)在垂直于被所述元件(31、32)包围的内槽的方向上从相应元件(31、32)凸出并且在所述元件(31、32)之间分别设置有槽，以便容纳相应其它元件的接触

专利地区：瑞士