电路基板支承装置及其组装方法、组装装置专利登记公告

专利名称：电路基板支承装置及其组装方法、组装装置

摘要：本发明提供一种电路基板支承装置及其组装方法、组装装置，安装作业简单，并且相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。电路基板支承装置(1)具有：销安装板(2a)，其具有从表面贯通到背面的销安装孔(200a)；及支承销(3a)，其具有安装到销安装孔内的安装部(30a)和从安装部突出到表面侧并支承电路基板B的突出部(31a)。在安装到销安装孔内时，支承销(3a)向从背面朝向表面的方向被插入销安装孔内。突出部(31a)相对于销安装孔的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一个动作，由此通过销安装孔。在安装到销安

专利类型：发明专利

专利号：CN201210031678.7

专利申请（专利权）人：富士机械制造株式会社

专利发明（设计）人：近藤毅

主权项：一种电路基板支承装置，其具有：多个销安装板，其与电路基板隔开规定间隔地配置，具有板主体，该板主体具有面向该电路基板侧的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔；支承销，其具有安装到该销安装孔内的安装部和从该安装部突出到该表面侧并支承该电路基板的突出部，在对该电路基板实施规定的处理时，该电路基板支承装置从下方支承该电路基板，该电路基板支承装置的特征在于，多个该销安装板分别具有一对被固定在上述板主体的左右方向两缘上的安装工具，在前后方向上相邻的任意的该销安装板中，一个该销安装板的一对该安装

专利地区：日本