金属基复合材料烧渗可焊层及预置方法专利登记公告

专利名称：金属基复合材料烧渗可焊层及预置方法

摘要：一种金属基复合材料烧渗可焊层及预置方法，其特点是金属可焊层重量百分比组成是有机粘合剂2%至5%、有机溶剂20%至25%、钎剂5%至8%，余量为可焊性金属粉末，将上述原料搅拌充分混合后研磨40~60h，形成胶状混合物，然后将其混合物涂在复合材料元件的焊接表面，在100℃至500℃温度段分段进行烧渗，经保温——冷却后出炉。其优点是可焊金属层可直接进行锡钎焊或电阻焊。该技术操作简单方便，质量易控制，成品率高，在复合材料表面经烧渗形成的致密、牢固的可焊金属层，配分中采用的是有机溶剂、有机粘合剂钎剂，在烧渗过程中已

专利类型：发明专利

专利号：CN201210031968.1

专利申请（专利权）人：广西新高新科技发展有限公司;梁江;王肖铮

专利发明（设计）人：梁江;王肖铮

主权项：金属基复合材料烧渗可焊层，其特征在于所述的金属可焊层由含有重量百分比的以下原料组成：有机粘合剂2%至5%、有机溶剂20%至25%、钎剂5%至8%，余量为可焊性金属粉末。

专利地区：广西