多层整体光纤密排模块及其制作方法专利登记公告

专利名称：多层整体光纤密排模块及其制作方法

摘要：本发明涉及一种用于光纤与激光器连接的多层整体光纤密排模块及其制作方法，其结构包括经微细加工技术制作的布满微细小孔的基板，以及多根通过粘合剂固定在基板小孔内的光纤，其中，所述的基板为一块整体基板，基板上的小孔呈多层排布，构成小孔阵列。本发明采用微细加工的整块基板，构成光纤规则排布的多层整体结构，达到高精度、高密度排布光纤的效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210032546.6

专利申请（专利权）人：北京瑞合航天电子设备有限公司

专利发明（设计）人：任金淼

主权项：一种多层整体光纤密排模块，包括布满微细小孔的基板(1)，以及多根通过粘合剂(3)固定在基板小孔内的光纤(2)，其特征在于：所述的基板(1)为一块整体基板，基板(1)上的小孔(4)呈多层排布，构成小孔阵列。

专利地区：北京