一种应用于激光切割的双CCD成像系统专利登记公告

专利名称：一种应用于激光切割的双CCD成像系统

摘要：本发明公开一种应用于激光切割的双CCD成像系统，属光电子领域，可应用于激光切割，激光钻孔等激光加工方面。本发明包括三个成像镜组和两个CCD相机，上高倍成像镜组和低倍成像镜组在不同波长的照明光源下工作，并共用一个CCD相机。本发明的目的在于公开一种新的CCD成像系统，不仅能满足LED晶圆激光切割高精度的成像要求，同时降低了设备成本以及图像处理负担，对于提高设备厂家的经济效益具有重要的意义。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210032833.7

专利申请（专利权）人：中国科学院福建物质结构研究所

专利发明（设计）人：黄见洪;吴鸿春;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;林文雄

主权项：一种应用于激光切割的双CCD成像系统，由上CCD相机(17)，上高倍成像镜组(14)，低倍成像镜组(13)，红光虑光镜(11)，绿光虑光镜(12)，45度双色高反镜(9)，45度双色高透镜(15)，45度照明全反镜(10，16)，45度照明双色镜(8)，45度激光全反镜(6)，点光源(7)，上环形光源(5)，聚焦镜组(4)，下CCD相机(1)，下高倍成像镜组(2)和下环形光源(3)组成；上环形光源(5)、点光源(7)和下环形光源(3)为为双色光源，下环形光源(3)从下方对工件(19)进行照明，上环形光源(

专利地区：福建