一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构专利登记公告

专利名称：一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构

摘要：本发明公开了一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子。其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒低端周向相连，套筒顶端通过隔板封闭，隔板中部具有Y波导安装槽，隔板上安装有绝缘端子。环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上。隔板边缘位置具有走纤槽A与走纤槽B。套筒侧壁上开有出纤孔，Y波导单根尾纤由出纤孔穿出后，盘绕在隔板下方的套筒内部。顶盖与环支撑体问固连，将光纤环与Y波导密封。本发明的优点为：实现高精度的性

专利类型：发明专利

专利号：CN201210033158.X

专利申请（专利权）人：北京航空航天大学

专利发明（设计）人：刘海霞;刘惠兰;杨德伟;张春熹

主权项：一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，其特征在于：包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子；光纤环与Y波导直接耦合；其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，环支撑体中环状底盘外圆周为台阶边缘；套筒顶端通过隔板封闭，隔板上表面具有Y波导安装槽，用来安装Y波导；隔板上安装有至少2个绝缘端子；环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上；隔板边缘位置对称具有凹进结构的走纤槽A与走纤槽B，走纤槽A与走纤槽B均贯通Y波导安装槽以及套筒外壁；套

专利地区：北京