用于空腔共振器的馈送结构专利登记公告

专利名称：用于空腔共振器的馈送结构

摘要：本发明涉及一种用于空腔共振器的馈送结构，具体地涉及一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)。为了能实现宽的带宽而增大耦合，提出馈送结构包括：承载衬底(12)，形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18)，馈送线衬底(22)，其覆盖所述顶部导体平板(18)，馈送线(24)的信号导体(25)，所述信号导体(25)形成在与所述顶部导体平板(18)相对的所述馈送线衬底(22)中或者上，通路探头(28’)，其连接到所述信号导体(25)，并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体

专利类型：发明专利

专利号：CN201210034717.9

专利申请（专利权）人：索尼公司

专利发明（设计）人：崔俊允;斯特凡·科赫;托马斯·梅尔克

主权项：一种用于将馈送线(24)耦合到空腔(14)的馈送结构(200)，所述馈送结构(200)包括：承载衬底(12)，形成在所述承载衬底中的空腔(14)的顶部导体平板(18)，馈送线衬底(22)，其覆盖所述顶部导体平板(18)，馈送线(24)的信号导体(25)，所述信号导体(25)与所述顶部导体平板(18)相对形成在所述馈送线衬底(22)中或者上，通路探头(28’)，其连接到所述信号导体(25)，并引导通过所述馈送线衬底(22)和所述顶部导体平板(18)到所述空腔(14)中，环形开孔(30)，其围绕所述通路探头(

专利地区：日本