一种铜电解阳极板的制备方法专利登记公告

专利名称：一种铜电解阳极板的制备方法

摘要：本发明涉及一种铜电解阳极板的制备方法，包括原料铜块和铅块，所述铜块的质量纯度为99%～99.95%，其杂质含量0.05%～1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分，所述铅块的质量纯度为95%～99%；将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内，再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内，自然状态下静置冷却24h凝固脱模。将制成的铜电解阳极板进入正常电解工艺，有价成分沉入阳极泥中回收，游离铜形成标准阴极铜。本发明采用铅液浇注铜块铸成铜电解阳极板的方法，铅的熔点低，导电性好,耐腐蚀能力强，铅

专利类型：发明专利

专利号：CN201210035907.2

专利申请（专利权）人：重庆重冶铜业有限公司

专利发明（设计）人：文志平

主权项：一种铜电解阳极板的制备方法，其特征在于：包括生产所述铜电解阳极板的原料铜块和铅块，所述铜块的质量纯度为99%～99.95%，其杂质含量0.05%～1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分，所述铅块的质量纯度为95%～99%；将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内，再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内，自然状态下静置冷却24h凝固脱模，以上百分含量均以质量百分比计。

专利地区：重庆