一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法专利登记公告

专利名称：一种叠层片式电子元器件表面保护涂料及其涂覆方法

摘要：本发明公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：填充料包括氧化铝。还公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃粉的重量比不同的涂层材料；对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。本发明保护涂料及其涂覆方法吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法

专利类型：发明专利

专利号：CN201210036004.6

专利申请（专利权）人：深圳顺络电子股份有限公司

专利发明（设计）人：伍检灿;戴春雷;孙峰

主权项：一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：所述填充料包括氧化铝。

专利地区：广东