一种采用原位合成制备AgTiB₂触头材料的方法专利登记公告

专利名称：一种采用原位合成制备AgTiB₂触头材料的方法

摘要：本发明公开了一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法，该方法以高纯Ag粉、Ti粉和B粉为原料，经过混粉后在压力机下进行压制；最后对压坯进行电弧熔炼，即得到原位生成的AgTiB2触头材料。与现有AgTiB2触头材料的制备技术相比，本发明的制备方法简便，获得的AgTiB2触头材料组织致密，原位生成的TiB2与Ag基体结合好，界面干净，AgTiB2触头材料的综合性显著能高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210036770.2

专利申请（专利权）人：西安理工大学

专利发明（设计）人：王献辉;张天明;邹军涛;梁淑华;刘马宝;刘启达

主权项：一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法，其特征在于，该方法包括以下操作步骤：步骤1，粉末的配比按照质量百分比，分别称取1～5％的Ti粉，0.1～5％B粉，其余为Ag粉，以上各组份质量百分比总和为100％，所述Ti粉的平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，B粉平均粒径为1～10μm、纯度不低于99.9％，Ag粉平均粒径为50～100μm、纯度不低于99.99％；步骤2，混粉将步骤1称取好的Ag粉、Ti粉和B粉放入混粉机中，添加无水乙醇混合，混合时间为1～5h；步骤3，压制将步骤2混合好的粉末

专利地区：陕西