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L/C双波段双极化半开孔融合SAR天线单元专利登记公告


专利名称:L/C双波段双极化半开孔融合SAR天线单元

摘要:本发明涉及一种L/C双波段双极化单开孔SAR天线单元。它包括从下至上的A,B,C,D四层介质层,在B、C两介质层中有一层F空气层,在C、D两介质层中有一层E空气层;在所述D介质层的下表面有L波段寄生贴片;在所述C介质层的下表面有C波段寄生贴片;在所述B介质层的上表面有C波段驱动贴片;在所述A介质层的上表面有L波段驱动贴片,而下表面有金属地板贴片;在所述A介质层上装有两个L波段同轴馈电探针,该两探针穿过A介质层与L波段驱动贴片接触,该两根探针位置成90o对称;有八根同轴电缆穿过A介质层,L波段驱动贴片和B介

专利类型:发明专利

专利号:CN201210036941.1

专利申请(专利权)人:上海大学

专利发明(设计)人:钟顺时;沈文辉;孟子芮;孙竹

主权项:一种L/C双波段双极化单开孔SAR单元天线,包括从下至上的A,B,C,D四层介质层,其特征在于:1)在B、C两介质层中有一层F空气层,在C、D两介质层中有一层E空气层;2)在所述D介质层的下表面有L波段寄生贴片(2);3)在所述C介质层的下表面有C波段寄生贴片(4);4)在所述B介质层的上表面有C波段驱动贴片(5);5)在所述A介质层的上表面有L波段驱动贴片(1),而下表面有金属地板贴片;6)在所述A介质层上装有两个L波段同轴馈电探针(7),该两探针(7)穿过A介质层与L波段驱动贴片(1)接触,该两根探针

专利地区:上海