L/C双波段双极化半开孔融合SAR天线单元专利登记公告

专利名称：L/C双波段双极化半开孔融合SAR天线单元

摘要：本发明涉及一种L/C双波段双极化单开孔SAR天线单元。它包括从下至上的A，B，C，D四层介质层，在B、C两介质层中有一层F空气层，在C、D两介质层中有一层E空气层；在所述D介质层的下表面有L波段寄生贴片；在所述C介质层的下表面有C波段寄生贴片；在所述B介质层的上表面有C波段驱动贴片；在所述A介质层的上表面有L波段驱动贴片，而下表面有金属地板贴片；在所述A介质层上装有两个L波段同轴馈电探针，该两探针穿过A介质层与L波段驱动贴片接触，该两根探针位置成90o对称；有八根同轴电缆穿过A介质层，L波段驱动贴片和B介

专利类型：发明专利

专利号：CN201210036941.1

专利申请（专利权）人：上海大学

专利发明（设计）人：钟顺时;沈文辉;孟子芮;孙竹

主权项：一种L/C双波段双极化单开孔SAR单元天线，包括从下至上的A，B，C，D四层介质层，其特征在于：1）在B、C两介质层中有一层F空气层，在C、D两介质层中有一层E空气层；2）在所述D介质层的下表面有L波段寄生贴片（2）；3）在所述C介质层的下表面有C波段寄生贴片（4）；4）在所述B介质层的上表面有C波段驱动贴片（5）；5）在所述A介质层的上表面有L波段驱动贴片（1），而下表面有金属地板贴片；6）在所述A介质层上装有两个L波段同轴馈电探针（7），该两探针（7）穿过A介质层与L波段驱动贴片（1）接触，该两根探针

专利地区：上海