电子部件及其制造方法专利登记公告

专利名称：电子部件及其制造方法

摘要：本发明提供一种电子部件及其制造方法，该电子部件包括电化学元件、电解质和包装体。电化学元件包含具有第一端部和第二端部的多个引出端子、阳极体和阴极体、隔膜、以及绝缘材料。阳极体和阴极体上分别连接有多个引出端子各自的第一端部。隔膜夹在阳极体和阴极体之间。绝缘材料设置于隔膜、阳极体和阴极体中的至少任意一个上。电化学元件具有阳极体、隔膜、阴极体依次层叠而形成的第一端面，多个引出端子的第二端部从第一端面被引出。电解质浸渍在电化学元件中。包装体收容电化学元件和电解质。绝缘材料至少在与多个引出端子的第一端部相应的位置覆盖

专利类型：发明专利

专利号：CN201210037530.4

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：岩本忠司;田代智之;本田一光;清水俊明;山根直;千千松诚

主权项：一种电子部件，其特征在于，包括：具有第一端部和第二端部的多个引出端子；分别与所述多个引出端子各自的所述第一端部连接的阳极体和阴极体；夹在所述阳极体和所述阴极体之间的隔膜；设置在所述隔膜、所述阳极体和所述阴极体中的至少一个上的绝缘材料；电化学元件，所述电化学元件具有所述阳极体、所述隔膜、所述阴极体依次层叠而形成的第一端面，所述多个引出端子的第二端部从所述第一端面被引出；浸渍到所述电化学元件中的电解质；和收纳所述电化学元件和所述电解质的包装体，所述绝缘材料至少在与所述多个引出端子的所述第一端部相对应的位置覆盖

专利地区：日本