一种通过表面修饰来降低摩擦系数的方法专利登记公告
专利名称:一种通过表面修饰来降低摩擦系数的方法
摘要:本发明公开了属于有机化学接枝修饰及摩擦副表面改性处理技术领域的一种通过表面修饰来降低摩擦系数的方法。该方法是先通过紫外辐照或等离子体对摩擦副表面活化处理,在摩擦副表面多次涂覆硅烷溶液,进行化学修饰;将摩擦副置于不同工况所需的润滑剂中,使得修饰后的摩擦副处于充分润滑的状态;摩擦副开始工作。该方法可以简单、方便的将摩擦系数在原有的基础上降低一个数量级左右,并且在较长的时间内具有较好的减磨效果,可应用于多种要求减磨的摩擦副表面。
专利类型:发明专利
专利号:CN201210038128.8
专利申请(专利权)人:清华大学
专利发明(设计)人:张扬;雒建斌
主权项:一种通过表面修饰来降低摩擦系数的方法,其特征在于,该方法是先通过紫外辐照或等离子体对摩擦副表面活化处理,在表面修饰不同的化学基团来降低摩擦系数,其表面修饰过程包括以下步骤:1)硅烷溶液配制:将有机硅烷与溶剂按质量百分比配制硅烷溶液,硅烷溶液的浓度为1?15%,优先选用5?7%;2)摩擦副表面超声清洗:将摩擦副用丙酮、四氢呋喃、N,N?二甲基甲酰胺、蒸馏水各超声清洗10min?30min;3)摩擦副经清洗后,用紫外辐照或等离子体表面处理30min?2h,使摩擦副表面活化,以增加其反应活性;4)将步骤1)的硅
专利地区:北京
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。