一种作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层及其电镀制备工艺专利登记公告

专利名称：一种作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层及其电镀制备工艺

摘要：本发明公开了一种作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层及其电镀制备工艺，其中作为焊点反应阻挡层的Ni-Cu-P三元合金涂层的成分按质量百分比构成为：Ni?70-90％，Cu3-10％，P?7-20％，所述涂层的厚度为2-15μm；其制备方法是通过将电镀阴极片(金属化Si芯片或Cu片)与阳极片(Pt片)放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，在阴极片表面形成Ni-Cu-P合金涂层。本发明制备的Ni-Cu-P合金涂层成分符合电子封装与互连用焊点反应阻挡层的使用要求，且涂层与阴极片基体(金属化Si芯

专利类型：发明专利

专利号：CN201210039104.4

专利申请（专利权）人：合肥工业大学

专利发明（设计）人：汤文明;胡洋

主权项：一种作为焊点反应阻挡层的Ni?Cu?P三元合金涂层，其特征在于：所述涂层的成分按质量百分比构成为：Ni?70?90％，Cu?3?10％，P7?20％，所述涂层的厚度为2?15μm。

专利地区：安徽