一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料专利登记公告

专利名称：一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料

摘要：本发明属于焊接材料类，具体涉及一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：1.5％～25.0％的Ag，4.5％～9.0％的P，0.01％～0.2％的Se，0.005％～0.1％的S，0.01％～0.1％的Zr，余量为Cu，所述Se与S的质量百分数配比是：Se∶S＝1.8～2.2∶1。本发明对含Bi、含Si、含Sb以及含Mg无铅易切削铜合金的具有良好的润湿铺展性能外，固-液相线温度适中、银含量较低，钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210040346.5

专利申请（专利权）人：金华市双环钎焊材料有限公司

专利发明（设计）人：蒋俊懿;蒋汝智

主权项：一种用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：1.5％～25.0％的Ag，4.5％～9.0％的P，0.01％～0.2％的Se，0.005％～0.1％的S，0.01％～0.1％的Zr，余量为Cu。

专利地区：浙江