水膜平铺法恢复晶体硅极化组件的方法专利登记公告

专利名称：水膜平铺法恢复晶体硅极化组件的方法

摘要：本发明涉及一种水膜平铺法恢复晶体硅极化组件的方法，该方法将太阳能组件表面覆盖导电溶液，将直流恒压源与太阳能组件的引出线连接，施加电压，施加的电压在1000V-1500V之间，对于N型太阳能电池组件，直流恒压源的负极与太阳能组件的引出线的正极连接，直流恒压源的正极与太阳能组件的边框连接；对于P型太阳能电池组件，直流恒压源的正极与太阳能组件的引出线的正极连接，直流恒压源的负极与太阳能组件的边框连接。本发明的有益效果是：在太阳能组件上表面洒满导电溶液，增加组件表面导电性能并形成均匀等势体，加快恢复已产生极化现象

专利类型：发明专利

专利号：CN201210041849.4

专利申请（专利权）人：常州天合光能有限公司

专利发明（设计）人：姜猛;张晓青;张臻;茅永俊

主权项：一种水膜平铺法恢复晶体硅极化组件的方法，其特征是：将太阳能组件(1)表面覆盖导电溶液(2)，将直流恒压源(3)与太阳能组件(1)的引出线连接，施加电压，施加的电压在1000V?1500V之间，对于N型太阳能电池组件，直流恒压源(3)的负极与太阳能组件(1)的引出线的正极连接，直流恒压源(3)的正极与太阳能组件(1)的边框连接；对于P型太阳能电池组件，直流恒压源(3)的正极与太阳能组件(1)的引出线的正极连接，直流恒压源(3)的负极与太阳能组件(1)的边框连接。

专利地区：江苏