固体摄像装置、其制造方法、电子设备和半导体装置专利登记公告

专利名称：固体摄像装置、其制造方法、电子设备和半导体装置

摘要：本发明提供了一种固体摄像装置、其制造方法、一种电子设备和一种半导体装置。所述固体摄像装置包括：半导体层，其中在像素区中形成有像素且在入射光的入射面的相反侧形成有半导体元件；布线层，其在半导体层上设为覆盖半导体元件；支撑基板，其在布线层的与半导体层相反的表面侧设置为与布线层相对；和粘接层，其将布线层和支撑基板粘接，其中，布线层包括焊盘电极，并且形成有开口以使焊盘电极露出，在布线层的与支撑基板相对的表面或支撑基板的与布线层相对的表面之至少一个中，在形成有焊盘电极的部分中设有凸部，并且粘接层形成为使得焊盘电极的

专利类型：发明专利

专利号：CN201210044602.8

专利申请（专利权）人：索尼公司

专利发明（设计）人：涩木俊一

主权项：一种固体摄像装置，其包括：半导体层，其包括在该半导体层的像素区中形成的光电转换元件以及在该半导体层的与光入射表面相反的表面侧中形成的半导体元件；布线层，其设置于所述半导体层的表面上以覆盖所述半导体元件；支撑基板，其设置于所述布线层的与所述半导体层相反的一侧的表面侧以与所述布线层相对；以及粘接层，其设置于所述布线层和所述支撑基板之间，并用于粘接所述布线层和所述支撑基板，其中，所述布线层包括焊盘电极，并且形成有开口以使所述焊盘电极的位于所述半导体层一侧的表面露出，在所述布线层的与所述支撑基板相对的表面或所述支

专利地区：日本