多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具专利登记公告

专利名称：多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法及精密快装夹具

摘要：本发明提供一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具，包括相互铰接的上压板及下压板，所述下压板上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔，所述上压板与下压板同轴铰接有端子压板，端子压板与下压板上设有对应的强磁铁，所述上压板的底面与下压板的背面设有相对应的强磁铁，在所述上压板与下压板上分别铰接有一个压板所述压板的底面与对应的所述上压板与下压板的背面设有相对应的强磁铁，所述压板上设有压线板，所述压线板延伸出一个爪端。本发明还提供一种多芯屏蔽电缆与PCB板的激光锡焊方法。本发明将根本性的改变多芯屏蔽电缆与PCB

专利类型：发明专利

专利号：CN201210045222.6

专利申请（专利权）人：武汉凌云光电科技有限责任公司

专利发明（设计）人：韩小平

主权项：一种用于多芯屏蔽电缆与PCB板的精密快装夹具，其特征在于：包括相互铰接的上压板(3)及下压板(13)，所述下压板(13)上开设有容置PCB板和多芯屏蔽电缆的凹腔，所述上压板(3)与下压板(13)同轴铰接有端子压板(9)，端子压板(9)与下压板(13)上设有对应的强磁铁，所述上压板(3)的底面与下压板(13)的背面设有相对应的强磁铁，在所述上压板(3)与下压板(13)上分别铰接有一个压板(4、21)，所述压板(4、21)的底面与对应的所述上压板(3)与下压板(13)的背面设有相对应的强磁铁，所述压板(4、2

专利地区：湖北