双层电路板系统专利登记公告

专利名称：双层电路板系统

摘要：本发明提供一种双层电路板系统，包括主板及位于主板上方的扣板，所述主板与所述扣板通过连接器电连接，其中，所述连接器周边设置有助力机构，所述助力机构包括：支撑柱，底端固定在所述主板上，顶端穿过所述扣板；杠杆组件，包括支点和杠杆，所述支点固定所述扣板上，所述杠杆可绕所述支点转动，所述杠杆的第一端可挂在所述支撑柱上，第二端为操作端，当所述操作端受到向下作用力时，所述扣板被压向所述主板；当所述操作端受到向上作用力时，所述扣板被拔离所述主板。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210045605.3

专利申请（专利权）人：华为技术有限公司

专利发明（设计）人：敖峰

主权项：一种双层电路板系统，包括主板及位于主板上方的扣板，所述主板与所述扣板通过连接器电连接，其特征在于，所述连接器周边设置有助力机构，所述助力机构包括：支撑柱，底端固定在所述主板上，顶端穿过所述扣板；杠杆组件，包括支点和杠杆，所述支点固定所述扣板上，所述杠杆可绕所述支点转动，所述杠杆的第一端可挂在所述支撑柱上，第二端为操作端，当所述操作端受到向下作用力时，所述扣板被压向所述主板；当所述操作端受到向上作用力时，所述扣板被拔离所述主板。

专利地区：广东