光电混载基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：光电混载基板及其制造方法

摘要：本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于

专利类型：发明专利

专利号：CN201210046366.3

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：井上真弥;程野将行;长藤昭子;辻田雄一;本上满

主权项：一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合而成的，其特征在于，上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；电路单元定位用的嵌合孔，其形成于该上包层的表面；上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板的规定部分；突起部，其用于嵌合于上述嵌合孔；上述光波导路单元的上述嵌合孔相对于上述芯的端面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述突起部相对于上述光学元件定位形成在规定位置，上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述电路单元的上

专利地区：日本