一种半导体器件和电子装置专利登记公告

专利名称：一种半导体器件和电子装置

摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。采用本发明实施例提供的半导体器件，供电电压产生后可以直接从硅基板发送至芯片，缩短了供电链路，减少了电源地噪声。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210047332.6

专利申请（专利权）人：华为技术有限公司

专利发明（设计）人：符会利;雷霆;王小渭;赵南

主权项：一种半导体器件，其特征在于，包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。

专利地区：广东