粘弹性测定装置专利登记公告

专利名称：粘弹性测定装置

摘要：本发明提供粘弹性测定装置。在粘弹性测定装置中，通过去除由于样本热膨胀而产生的压曲等不期望的样本形状变化，来防止位移检测器方向上的热膨胀所引起的变形或样本把持部件与夹具之间的样本的弯曲，并实现测定的准确度提高。在保持样本的弹性臂的一部分上设置细部以使其容易相对于样本的热膨胀力发生变形，由此有效地去除在样本热膨胀时产生的压曲等不期望的形状变化，并且对样本的载荷保持必要的刚性，由此使测定的准确度提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210048522.X

专利申请（专利权）人：精工电子纳米科技有限公司

专利发明（设计）人：大久保信明;小林贤吾;中村敏彦;藤原宽仁

主权项：一种粘弹性测定装置，其特征在于，该粘弹性测定装置具有：夹具，其在大致中央部把持样本；棒状的检测棒，其在一端保持所述夹具，并配置在所述样本的厚度方向上；做功执行器，其设置在所述检测棒的另一端，并经由所述检测棒以及所述夹具在所述样本的厚度方向上对所述样本进行做功；加热源，其用于加热所述样本；正弦波发生器，其产生正弦波，该正弦波用于使所述做功执行器以正弦波状的方式产生功；放大器，其调整所述正弦波的振幅；做功量检测器，其部分地固定于所述检测棒，并检测所述功的做功量；振幅比较检测器，其比较来自所述做功量检测器的信号

专利地区：日本