一种二极管芯片的焊接工艺专利登记公告

专利名称：一种二极管芯片的焊接工艺

摘要：本发明涉及一种半导体芯片的焊接工艺中对原材料成分的改进。它包括以下步骤：将铜粒装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将芯片装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将铜粒装填到焊接治具中；将装填好的焊接治具进炉焊接。本发明一种二极管芯片的焊接工艺不仅减少了焊接工序，提高生产效率；而且可以在焊接之后的酸洗过程中有效去除因清洗工序不彻底，附和在芯片侧表面的杂质污染，从而使材料的高温特性更加稳定，降低由于材料因表面漏电大而导致电性不稳定的几率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210049506.2

专利申请（专利权）人：扬州虹扬科技发展有限公司

专利发明（设计）人：李燕;刘磊

主权项：一种二极管芯片的焊接工艺，其特征在于，它包括以下步骤：将铜粒装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将芯片装填到焊接治具中；将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；将铜粒装填到焊接治具中；将装填好的焊接治具进炉焊接。2012100495062100001dest_path_image002.jpg,2012100495062100001dest_path_image004.jpg,2012100495062100001dest_path_image006.jpg,2012100495062100

专利地区：江苏