内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法专利登记公告

专利名称：内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法

摘要：本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件

专利类型：发明专利

专利号：CN201210049514.7

专利申请（专利权）人：大日本印刷株式会社

专利发明（设计）人：笹冈贤司

主权项：一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；半导体芯片，埋设在所述第2绝缘层中，并具有压焊块；布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体芯片用的安装用焊盘，而且所述第2绝缘层侧的表面被粗糙化；导电性凸块，夹设在所述半导体芯片的所述压焊块和所述布线图形的所述安装用焊盘之间，将该压焊块和该安装用焊盘电气、机械连接；以及树脂，设在所述半导体芯片与所述第1绝缘层及所述布线图形之间。

专利地区：日本