电流导体专利登记公告

专利名称：电流导体

摘要：一种改进的汇流条已经得以研制用于电流传导。特别地，它的横截面(10)已经设计以限制传输给定的额定电流所必需的材料的数量。材料主要位于与包含连接凹槽(22)和接触轨道(20)的表面相同的侧上。这种类型的外形的使用使得能够对于相同的横截面，通过焦耳效应的损失得以减少，以及铝能够得以使用，例如用于强的安培。该解决方案使得能够快速直立和电连接，且该解决方案适合用于高安培和/或三相电流。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210049911.4

专利申请（专利权）人：施耐德电器工业公司

专利发明（设计）人：D.范多伦;J-M.雷佩林;P.格比尔;P.勒普里特雷

主权项：一种内接在平行六面体外包络中的电导体(1)，包括在所述导体(1)的所述外壳内部的凹槽(18)，所述凹槽在所述导体(1)的长度上延伸，其特征在于：所述凹槽(18)的所述外包络使得在所述导体(1)长度上延伸的弧形表面能够被限定，与长度正交的所述弧形表面与所述导体(1)的整个横截面(10)相交形成曲线(16)，其连接形成所述横截面(10)的外包络的矩形的两个邻近角以使得所述导体(1)包括第一主要部分(12)和第二互补部分(14)，所述第一部分(12)的横截面的外包络由所述矩形的三条边和所述曲线(16)形成，所述

专利地区：法国