一种芯片测试方法及装置专利登记公告
专利名称:一种芯片测试方法及装置
摘要:本发明实施例提供一种芯片测试方法及装置,涉及电子领域,能够降低测试功耗,减少测试失败机率。该芯片测试方法包括:给被测模块配置使能信息,所述被测模块为待测模块组中一个或多个在工作模式下应处于工作状态的模块;对所述被测模块加载测试向量,进行模块测试,所述测试向量用于测试所述被测模块是否能够正常工作;将模块测试结果与预设结果进行比较,当所述模块测试结果与所述预设结果不同时,则判断所述被测模块中存在异常模块,所述预设结果为所述被测模块在加载所述测试向量时处于正常工作状态;输出指示所述被测模块中是否存在异常模块的指
专利类型:发明专利
专利号:CN201210050128.X
专利申请(专利权)人:华为技术有限公司
专利发明(设计)人:陈健;戴方明
主权项:一种芯片测试方法,其特征在于,包括:给被测模块配置使能信息,所述被测模块为待测模块组中一个或多个在工作模式下应处于工作状态的模块;对所述被测模块加载测试向量,进行模块测试,所述测试向量用于测试所述被测模块是否能够正常工作;将模块测试结果与预设结果进行比较,当所述模块测试结果与所述预设结果不同时,则判断所述被测模块中存在异常模块,所述预设结果为所述被测模块在加载所述测试向量时处于正常工作状态;输出指示所述被测模块中是否存在异常模块的指示信号。
专利地区:广东
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目,不代表该专利由我公司代理取得,上述专利权利属于专利权人,未经(专利权人)许可,擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利,请搜索专利权人联系方式,获得专利权人的授权许可。