受约束的金属凸缘及其制造方法专利登记公告

专利名称：受约束的金属凸缘及其制造方法

摘要：本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE?1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE?2，并且CTE?1大于CTE?2。本发明进一步提供一种金属凸缘，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210050337.4

专利申请（专利权）人：通用电气公司

专利发明（设计）人：J·D·范达姆;K·K·丹尼克;K·S·哈兰;D·M·利普金;M·S·彼得森二世

主权项：一种制造带凸缘金属物品(10)的方法，所述方法包括：(a)将第一铜焊化合物(18)施用到金属物品(14)的第一部分(16)上；(b)用一定长度的约束金属部件(20)缠绕所述金属物品的所述第一部分(16)；以及(c)将所述金属物品(14)、所述约束金属部件(20)和所述第一铜焊化合物(18)的组件加热到高于所述铜焊化合物的固相线温度的温度，以提供带凸缘金属物品(10)，其中，所述金属物品(14)具有热膨胀系数CTE?1，所述约束金属部件(20)具有热膨胀系数CTE?2，并且CTE?1大于CTE?2。

专利地区：美国