一种基于陶瓷基板超材料的封装方法专利登记公告

专利名称：一种基于陶瓷基板超材料的封装方法

摘要：本发明提供一种基于陶瓷基板超材料的封装方法，将制备好的多个超材料片层叠合在一起，将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内，用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置，玻璃浆短时间熔化后快速凝固完成多个超材料片层的封装；激光焊接技术能够快速、精确地辐照玻璃浆封装多片超材料片层，还可以避免陶瓷基板与玻璃的热膨胀性不匹配而造成的崩裂；并且由于玻璃浆的损耗比较低，封装后，超材料的损耗不会因为玻璃的损耗而损耗增大。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210051074.9

专利申请（专利权）人：深圳光启创新技术有限公司

专利发明（设计）人：刘若鹏;栾琳;缪锡根;熊晓磊

主权项：一种基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：将制备好的多个超材料片层叠合在一起；将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内；用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置，玻璃浆熔化后凝固完成多个超材料片层的封装。

专利地区：广东